SETO 1.67 Photochromic Lens SHMC

1) Mikä on spin coating?

Spin coating on menetelmä, jolla kerrostetaan tasaisia ​​ohuita kalvoja tasaisille alustoille.Yleensä pieni määrä pinnoitemateriaalia levitetään alustan keskelle, joka joko pyörii alhaisella nopeudella tai ei pyöri ollenkaan.Substraattia pyöritetään sitten nopeudella 10 000 rpm asti pinnoitemateriaalin levittämiseksi keskipakovoimalla.Spinner-päällystykseen käytettyä konetta kutsutaan spin-päällystimeksi tai yksinkertaisesti kehruuksi.
Pyörimistä jatketaan nesteen pyöriessä pois substraatin reunoista, kunnes haluttu kalvon paksuus on saavutettu.Käytetty liuotin on yleensä haihtuvaa ja samalla haihtuu.Mitä suurempi pyörimiskulmanopeus on, sitä ohuempi on kalvo.Kalvon paksuus riippuu myös liuoksen ja liuottimen viskositeetista ja pitoisuudesta.Emslie et ai. suorittivat uraauurtavan teoriaanalyysin spin-pinnoituksesta, ja monet myöhemmät kirjoittajat ovat laajentaneet sitä (mukaan lukien Wilson et al., jotka tutkivat leviämisnopeutta spin coatingissa; ja Danglad-Flores et al., jotka löysivät yleinen kuvaus kerrostetun kalvon paksuuden ennustamiseksi).
Spin coatingia käytetään laajalti funktionaalisten oksidikerrosten mikrovalmistuksessa lasi- tai yksikidealustoille käyttämällä sooli-geeli-prekursoreita, jolloin sillä voidaan luoda yhtenäisiä ohuita kalvoja, joiden paksuus on nanomittakaavassa.[6]Sitä käytetään intensiivisesti fotolitografiassa noin 1 mikrometrin paksuisten fotoresistikerrosten kerrostamiseen.Fotoresistiä pyöritetään tyypillisesti 20-80 kierrosta sekunnissa 30-60 sekunnin ajan.Sitä käytetään myös laajalti polymeereistä valmistettujen tasomaisten fotonirakenteiden valmistukseen.
Ohutkalvojen kehruupäällystyksen etu on kalvon paksuuden tasaisuus.Itsetasoituksesta johtuen paksuudet eivät voi vaihdella enempää kuin 1 %.Kuitenkin polymeerien ja fotoresistien paksumpien kalvojen pyörityspäällystäminen voi johtaa suhteellisen suuriin reunahelmiin, joiden tasoittamisella on fysikaaliset rajat.